Адгезивная система C-Bond Self-Etch
C-Bond Self-Etch - это новая разработка светоотверждаемого бондинга 7-ого поколения. Повышенная адгезия обеспечивается добавлением наночастиц и MDP (кислотные фосфатные группы) к основной субстанции (дентин, эмаль). Благодаря гидрофильному характеру