Адгезивная система C-Bond Self-Etch

   C-Bond Self-Etch - это новая разработка светоотверждаемого бондинга 7-ого поколения. Повышенная адгезия обеспечивается добавлением наночастиц и MDP (кислотные фосфатные группы) к основной субстанции (дентин, эмаль). Благодаря гидрофильному характеру очень водоустойчив. Образование краевых трещин предотвращается посредством эластичной связи между дентином/эмалью и композитом.
   Можно использовать как одношаговый бондинг (без протравливания), однако лучшие результаты достигаются, если применять классическую технику протравки (например, с Extra-gel).

   Применение:
   Соединение между эмалью/дентином и композитом.