C-Bond Self-Etch - это новая разработка светоотверждаемого бондинга 7-ого поколения. Повышенная адгезия обеспечивается добавлением наночастиц и MDP (кислотные фосфатные группы) к основной субстанции (дентин, эмаль). Благодаря гидрофильному характеру
C-Bond Self-Etch - это новая разработка светоотверждаемого бондинга 7-ого поколения. Повышенная адгезия обеспечивается добавлением наночастиц и MDP (кислотные фосфатные группы) к основной субстанции (дентин, эмаль). Благодаря гидрофильному характеру очень водоустойчив. Образование краевых трещин предотвращается посредством эластичной связи между дентином/эмалью и композитом.
Можно использовать как одношаговый бондинг (без протравливания), однако лучшие результаты достигаются, если применять классическую технику протравки (например, с Extra-gel).
Применение:
Соединение между эмалью/дентином и композитом.
Особые артикулы
C-Bond(V поколение) - светоотверждаемый универсальный связывающий материал с превосходной адгезией к дентину и высокой гидролитической устойчивостью.
C-Bond создает эластичное соединение между дентином и композитами, предотвращает образование
С Gluma Bond Universal вы используете эффективный и экономичный бонд и, благодаря ему, вы создаёте необходимые предпосылки для длительного срока эксплуатации реставрации.
С Gluma Bond Universal вы можете выбрать свою адгезивную технику
Нанонаполненная адгезивная система с двухэтапной техникой нанесения
Adper Single Bond 2(V поколение) – адгезивная система 5-го поколения для использования в технике полного (тотального) протравливания с гарантированной консистенцией в каждой
